BULLETIN V2025-1829
HPQ SILICON INC. ("HPQ")
BULLETIN TYPE: Shares for Debt
BULLETIN DATE: June 23, 2025
TSX Venture Tier 2 Company
TSX Venture Exchange has accepted for filing the Company's proposal to issue 565,000 common shares and 565,000 share purchase warrants at a deemed price of $0.18 per common share to settle outstanding debt of $101,700.
Number of Creditors: 1 Creditor
Warrants: 565,000 share purchase warrants to purchase 565,000 shares
Warrant Exercise Price: $0.25 for a two-year period
For more information, please refer to the Company's news releases dated June 12 and 19, 2025.
HPQ SILICIUM INC. (" HPQ ")
TYPE DE BULLETIN: Emission d'actions en reglement d'une dette
DATE DU BULLETIN: Le 23 juin 2025
Societe du groupe 2 de TSX Croissance
Bourse de Croissance TSX a accepte le depot de la documentation de la societe en vertu de l'emission proposee de 565 000 actions ordinaires et 565 000 bons de souscription a un prix repute de 0,18 $ par action en reglement d'un montant de dette total de 101 700 $.
Nombre de creanciers : 1 creancier
Bons de souscription : 565 000 bons de souscription permettant de souscrire a 565 000 actions
Prix d'exercice des bons: 0,25 $ par action pour une periode de deux ans
Pour plus d'informations, veuillez-vous referer aux communiques de presse emis par la societe les 12 et 19 juin 2025.
_______________________________________
|
|
