BULLETIN V2026-0852
HPQ SILICON INC. ("HPQ")
BULLETIN TYPE: Private Placement-Non-Brokered
BULLETIN DATE: March 5, 2026
TSX Venture Tier 2 Company
Financing Type: Non-Brokered Private Placement
Gross Proceeds: $3,000,000.135
Offering: 18,181,819 Listed Shares with 18,181,819 warrants attached
Offering Price: $0.165 per Listed Share
Warrant Exercise Terms: $0.25 per Listed Share for a 2-year period
Commissions in Securities:
Shares Warrants
Finders (Aggregate) N/A 1,090,909
Commission Terms: Each non-transferable warrant is exercisable at $0.25 for a 2-year period
Disclosure: Refer to the company's news releases dated February 23, 2026, February 24, 2026 and March 2, 2026.
HPQ SILICIUM INC. (" HPQ ")
TYPE DE BULLETIN: Placement prive sans courtier
DATE DU BULLETIN: Le 5 mars 2026
Societe du groupe 2 de TSX Croissance
Type de financement: Placement prive sans l'entremise d'un courtier
Produit brut: 3 000 000,135 $
Placement: 18 181 819 actions inscrites et 18 181 819 bons de souscription
Prix offert: 0,165 $ par action inscrite
Modalites d'exercice des
bons de souscription: 0,25 $ par action inscrite pendant une periode de 2 ans
Commissions en titres:
Actions
Bons de souscription
Intermediaires (total)
S.O.
1 090 909
Modalites des commissions: Chaque bon de souscription non transferable permet de souscrire a une action au prix d'exercice de 0,25 $ pendant une periode de 2 ans
Communication de
l'information: Se reporter aux communiques de presse de la societe dates des 23 fevrier 2026, 24 fevrier 2026 et 2 mars 2026.
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