BULLETIN V2026-2523
HPQ SILICON INC. ("HPQ")
BULLETIN TYPE: Shares for Debt
BULLETIN DATE: July 31, 2026
TSX Venture Tier 2 Company
Debt Settled: $70,625
Securities Issued: 353,125 Listed Shares with 353,125 warrants
Issue Price: $0.20 per Listed Share
Warrant Exercise Terms: $0.25 per Listed Share for a 4-year period
Disclosure: Refer to the company's news release dated July 22, 2026.
HPQ SILICIUM INC. (" HPQ ")
TYPE DE BULLETIN: Emission d'actions en reglement d'une dette
DATE DU BULLETIN: Le 31 juillet 2026
Societe du groupe 2 de TSX Croissance
Dette reglee : 70 625 $
Titres emis : 353 125 actions inscrites avec 353 125 bons de souscription
Prix d'emission : 0,20 $ par action inscrite
Modalites d'exercice des
bons de souscription : 0,25 $ par action inscrite pendant une periode de 4 ans
Communication de
l'information : Se reporter au communique de presse de la societe date du 22 juillet 2026.
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